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行业资讯

产品信息

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导热硅脂CB-284

2019-05-20 01:10:02 1759次浏览
价 格:面议

产品概述:

CB-284采用高纯硅酮及贵重功能性材料制造,其导热性和绝缘性良好。产品具有良好的电绝缘性,极佳的导热性,工作温度-55~230,良好的使用稳定性和良好的施工性能,本品低稠度无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶熔。

产品特点:

本产品导热系数高达2.0W/(m.k);在200条件下不硬化,也不流淌,耐温性好;油离度指标为:200,8小时的条件下析油值2.0%.本产品完全符合国际SGS的各项指标要求.

技术参数:

性能指标

检验方法

白色膏状物

目 测

针入度(1/10mm)

300±40

密 度(g/cm3)

2.2

GB/T533-81

油离度(%,200/8hr)

3.0

挥发度(%,200/8hr)

2.0

导热系数(W/m.k)

2。0

GB11205-89

功效及性能:

用作电子元器件的热传递介质

CPU与散热器填隙及热传导

大功率三极管与铝、铜基材接触的

缝隙处的填充

可控硅元件二极管与铝、铜基

材接触的逢隙处的填充

降低各类发热元件的工作温度.

使用方法:

1. 清洗待涂覆器件之表面,除去油污.

2. 将导热硅脂挤出均匀的涂覆在待涂覆表面.

3. 要求施工表面均匀一致,只涂敷薄薄一层即可.

4. 要求无气泡填充,不必多涂。

包装规格:

100克/支,1KG/罐、5KG/罐

贮存及运输:

本产品的贮存期为1年(25以下)。

此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。