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导电银胶84-1LMISR4

2019-05-20 01:12:01 3149次浏览
价 格:面议

ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,

广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

成份 - 含银环氧树脂

外观 - 银浆

密度 3.5g/cm3

粘度 25 80Pa.s

工作寿命25 18hrs

完全固化时间 175*60min

芯片剥离测试 19kg

CTE 40ppm/

导热率 2.5W/m.k

体积电阻 25 0.0001Ohm-cm

特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

储存期 -10C*6months